Nome da marca: | XHS |
Número do modelo: | CustomZied |
MOQ: | 10 |
preço: | 50-100USD |
Condições de pagamento: | T/T. |
Capacidade de abastecimento: | 10000-100000pcs / semana |
A usinagem fotoquímica (PCM) é um processo livre de estresse baseado em fotolitografia e ataque químico. Ao contrário do corte mecânico tradicional, estampagem ou processamento a laser, o PCM não gera tensão térmica ou mecânica, permitindo a formação de contornos de alta precisão, mantendo as propriedades mecânicas originais do metal. Esta tecnologia elimina a concentração de tensões e deformações ao longo de todo o processo de processamento, tornando-a particularmente adequada para a fabricação de precisão de chapas metálicas finas (espessuras variando de 0,01mm a 1,0mm) e peças microestruturadas complexas, garantindo alta planicidade do produto e excelente estabilidade dimensional.
Item | Descrição do parâmetro |
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Método de processamento | Usinagem Fotoquímica |
Materiais Aplicáveis | Aço inoxidável, cobre, níquel, titânio, alumínio e outros metais |
Faixa de espessura do material | 0,02 mm a 3,0 mm |
Largura mínima da linha | 0,01 mm |
Abertura Mínima | 0,02 mm |
Precisão de processamento | ±5μm |
Resolução de Fotolitografia | 10μm |
Área de Processamento | Máximo 600 mm × 1800 mm |
Rugosidade Superficial | Ra ≤ 0,8μm |
Amostra de retorno | 3-5 dias úteis |
A tecnologia de usinagem fotoquímica é amplamente utilizada na fabricação de componentes eletrônicos de alta precisão e na usinagem de precisão de peças estruturais aeroespaciais. Na indústria eletrônica, é usado para produzir malhas de filtros, dissipadores de calor, eletrodos, tampas de blindagem e camadas metálicas para circuitos flexíveis. Na indústria aeroespacial, o PCM permite a fabricação de alta precisão de peças estruturais leves, placas de orifício de bico, canais microfluídicos e folhas de liga de alta resistência. Sua alta repetibilidade e consistência garantem que cada componente atenda a rigorosos padrões funcionais e de confiabilidade.
Este processo utiliza fotorresiste de alta resolução e tecnologia de exposição dupla face para atingir uma resolução de padrão de 10 mícrons. Sistemas avançados de alinhamento e um ambiente constante de temperatura e umidade garantem precisão dimensional de ±5μm e controle de bordas. A combinação da precisão da máscara de fotolitografia e da uniformidade da gravação química permite a reprodução perfeita de geometrias complexas, espaços finos e matrizes de microporos, garantindo consistência dimensional do produto e clareza de contorno.
Oferecemos serviços profissionais de conversão de design de gravação 3D para 2D. Podemos converter com precisão o seu modelo 3D ou desenho de engenharia em um layout de gravação 2D, garantindo que as dimensões de fabricação correspondam perfeitamente à intenção do projeto. Os clientes podem selecionar materiais e espessuras com base em sua aplicação específica, permitindo prototipagem rápida e produção em massa. Todos os produtos podem ser personalizados para atender às necessidades do cliente, fornecendo soluções abrangentes para componentes de precisão, peças funcionais eletrônicas e peças estruturais especializadas.