Nome da marca: | XHS/Customize |
Número do modelo: | Personalizar |
MOQ: | 10 |
preço: | 50-100USD |
Condições de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 10000-100000PCD / semana |
Precisão 0.015mm Largura de linha Quadro de chumbo micro gravado para automóvel
Visão geral do produto
A Xinhsen Technology é especializada na fabricação de molduras de chumbo gravadas com precisão para embalagens de semicondutores e microeletrônicos.Nossos quadros de chumbo servem como a plataforma de interconexão crítica para chips ICUtilizando tecnologia avançada de gravação química,Nós fornecemos produtos com precisão dimensional incomparável para aplicações em QFN, DFN, SOP, SSOP e outros formatos avançados de embalagem.
Características fundamentais
Tecnologia de gravação ultraprecisa
Atinge um passo fino até 0,05 mm com uma tolerância limitada de ± 0,01 mm
Produz bordas lisas sem bordas para fixação perfeita da matriz
Conhecimentos técnicos
Trabalhos com várias ligas, incluindo Cu (C194, C7025), Fe-Ni (liga 42), Kovar
Faixa de espessura: 0,1 mm a 1,0 mm
Capacidades avançadas de projeto
Padrões complexos de múltiplas matrizes com tecnologia de semi-gravação precisa
Geometrias personalizadas para requisitos térmicos/elétricos específicos
Qualidade Superior
Controle da planície dentro de 0,02 mm/mm2
Inspecção óptica 100% automatizada
Parâmetros técnicos
Opções de materiais: ligas de cobre (C194, C7025), liga 42, Kovar
Faixa de espessura: 0,1 mm a 1,0 mm
Peso mínimo: 0,05 mm
Tolerância: ±0,01 mm (dimensões críticas)
Roughness da superfície: Ra ≤ 0,8μm
Tipo de pacote: QFN, DFN, SOP, SSOP, DIP, etc.
Vantagens competitivas
Precisão além do carimbo
Consegue características mais finas e tolerâncias mais apertadas do que a estampação convencional
Sem tensão mecânica ou deformação
Dados de desempenho
Características |
Padrão Xinhsen |
Método de ensaio |
Adesão do revestimento |
≥ 5B (ASTM B571) |
Teste de fita |
Soldabilidade |
≥ 95% de cobertura |
J-STD-003 |
Ciclos térmicos |
1000 ciclos (-55°C a 125°C) |
JESD22-A104 |
Força da ligação de fio |
≥ 8gf (1mil de fio Au) |
Método MIL-STD-883 de 2011 |
Protótipos Rápidos
Prazo de entrega das amostras: 5-7 dias úteis
Incluída a análise de MDF
Soluções econômicas
Menores custos de ferramenta em comparação com a estampação
MOQ flexível dos protótipos à produção em série
Serviços abrangentes
Solução integral, desde a concepção até à chapa (Ag, NiPdAu, etc.)
Certificado ISO 9001 e IATF 16949
Perguntas frequentes
P: Qual é o benefício das molduras de chumbo gravado versus as estampadas?
R: A gravação fornece maior precisão (especialmente para pitch fino), sem borbulhas e sem estresse mecânico nos materiais.
P: Você pode lidar com matrizes de molduras de chumbo para embalagens multi-chip?
R: Sim, especializamo-nos em projetos de multi-array de alta densidade com tecnologia de semi-gravatura precisa.
P: Que acabamentos de superfície oferece?
R: Fornecemos várias opções de revestimento, incluindo prata, NiPdAu e revestimento seletivo.
P: Qual é a sua capacidade de produção típica?
A: Apoiamos a produção em massa de até 50 milhões de unidades/mês com controlo de qualidade consistente.
Por que escolher Xinhsen?
Com mais de 15 anos de experiência em gravação de precisão, combinamos tecnologia de ponta com um rigoroso controlo de qualidade para fornecer molduras de chumbo que atendem aos mais exigentes requisitos de semicondutores.Nossa equipe técnica trabalha em estreita colaboração com os clientes para otimizar os projetos de desempenho e fabricabilidade.